真空開斷技術(shù)是當(dāng)今中壓領(lǐng)域主導(dǎo)的電弧開斷技術(shù)，基于真空作為開斷介質(zhì)的可靠性、可利用性、緊湊性、環(huán)境友好性的優(yōu)點(diǎn)，真空開斷作為滅弧技術(shù)主導(dǎo)市場(chǎng)需求持續(xù)增長。在觸頭開斷過程中，斷開的電流會(huì)產(chǎn)生金屬蒸氣電弧放電。電流流過金屬蒸氣等離子體，直到下一個(gè)電流過零。在過零點(diǎn)附近，電弧熄滅。金屬蒸氣在幾微秒后失去導(dǎo)電性–觸頭間隙的絕緣能力迅速恢復(fù)。為了維持金屬蒸氣電弧放電，需要特定的最小電流。如果未達(dá)到此最小電流，它將在自然電流零之前截?cái)?。為防止在開關(guān)電感電路時(shí)出現(xiàn)不允許的開關(guān)過電壓，必須將截?cái)嚯娏飨拗圃诳赡艿淖畹椭怠Ｊ褂锰厥獾慕佑|材料，真空斷路器中的截留值僅為2至 3A。

由于觸頭間隙的電壓快速恢復(fù)，即使觸頭在電流過零之前變小，電弧也可以安全地熄滅。因此，最后一個(gè)開斷電極的電弧放電時(shí)間最長為15ms。根據(jù)分?jǐn)嚯娏骱蛿嗦菲鞒叽?，使用不同的觸頭幾何形狀。由于縱向磁場(chǎng)，即使在高電流下，電弧仍保持?jǐn)U散狀態(tài)。盤型觸頭面燒蝕均勻，避免了局部熔化。這樣會(huì)產(chǎn)生非常小的電弧電壓，范圍在20 至 200V 之間。因此，由于電弧持續(xù)時(shí)間短，在觸頭間隙中轉(zhuǎn)換的能量非常低。由于燒蝕相對(duì)較低，因此滅弧系統(tǒng)無需維護(hù)。在靜止?fàn)顟B(tài)下，滅弧室中的壓力非常低，小于 10-9 bar，因此僅需6 至 20 mm 的觸頭間距離即可達(dá)到很高的絕緣強(qiáng)度。除斷路器外，真空滅弧室技術(shù)還可用于接觸器和開關(guān)。如今，安裝在中壓系統(tǒng)中的所有斷路器中，有 70％以上是基于真空滅弧室技術(shù)的。

固封極柱真空斷路器使用自動(dòng)壓力凝膠（APG）的最新成熟技術(shù)，將真空滅弧室和連接端子澆鑄在環(huán)氧樹脂中。真空滅弧室采用環(huán)氧樹脂澆鑄而成，沒有會(huì)引起集中的電場(chǎng)集中，導(dǎo)致絕緣強(qiáng)度降低的螺釘固定。得益于固封極柱技術(shù)，極柱的組裝得以簡化，并且固封極柱的組裝精度和質(zhì)量易于通過最新的生產(chǎn)工藝進(jìn)行控制。固封極柱技術(shù)還將提高斷路器的耐環(huán)境性能，因?yàn)閿嗦菲鞯囊淮坞娐吠耆煞菰诃h(huán)氧樹脂內(nèi)部，因惡劣的操作環(huán)境（例如灰塵，濕氣，害蟲，污染的環(huán)境）和高海拔應(yīng)用而導(dǎo)致絕緣故障的風(fēng)險(xiǎn)被徹底消除。

固封極柱技術(shù)的關(guān)鍵知識(shí)是環(huán)氧樹脂和真空滅弧室的陶瓷外殼之間的緩沖層，緩沖層的材料和工藝對(duì)于確保固封極柱的環(huán)氧樹脂的完整性，在每一點(diǎn)都具有足夠的附著力至關(guān)重要其他任何情況下。在生產(chǎn)固封極柱時(shí)采用 LSR（液態(tài)硅橡膠）緩沖層和雙重 APG（自動(dòng)壓力明膠）工藝，徹底消除了由于環(huán)氧樹脂和陶瓷之間的熱膨脹系數(shù)差異大而引起的在環(huán)境溫度快速變化的情況下環(huán)氧樹脂開裂。LSR 緩沖層的 APG 工藝可確保緩沖層與陶瓷外殼之間不存在任何氣隙或氣泡，因此，可確保斷路器固封極柱具有較高的電絕緣強(qiáng)度。LSR（液態(tài)硅橡膠）緩沖層和雙重 APG（自動(dòng)壓力明膠）工藝制造的嵌入式電極的局部放電值在施加的測(cè)試電壓為 1.2Um 時(shí)低于 5pc。

來源：會(huì)說電氣